(资料图片仅供参考)

金道科技融资融券信息显示，2023年6月13日融资净买入56.46万元；融资余额2269.91万元，较前一日增加2.55%。

融资方面，当日融资买入77.52万元，融资偿还21.07万元，融资净买入56.46万元，连续4日净买入累计193.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2269.91万元。

金道科技融资融券交易明细（06-13）

金道科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：